薄膜片式電感器亦稱(chēng)表面貼裝電感器，它與其它片式元器件（SMC及SMD）一樣，是適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）的新一代無(wú)引線(xiàn)或短引線(xiàn)微型電子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。 薄膜片式電感器主要有繞線(xiàn)式和疊層式兩種類(lèi)型。由于其制作工藝比較復(fù)雜，故作為三大基礎(chǔ)無(wú)源元件之一的電感器片式化，明顯滯后于電容器和電阻器。

　　薄膜片式電感器源于有引線(xiàn)多層瓷介電容器的芯片直接用于混合集成電路（HIC）的貼裝。早在60年代，美國(guó)JDI、Sprague公司就開(kāi)始生產(chǎn)。1977年，日本松下公司在超薄型半導(dǎo)體收音機(jī)這類(lèi)消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品中，首先采用了SMT和SMC及SMD工藝。為適應(yīng)SMT需要，開(kāi)始了片式電感器的研究開(kāi)發(fā)，并很快實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。

　　“薄膜片式電感器”是以電感器結(jié)構(gòu)形式分類(lèi)的稱(chēng)謂。按照結(jié)構(gòu)和制造工藝分類(lèi)，電感器被分為插裝式立體電感器和貼裝式片式電感器兩大類(lèi)，傳統(tǒng)的插裝式電感器的主要制造技術(shù)是“繞線(xiàn)”，即將導(dǎo)線(xiàn)繞于磁心上構(gòu)成電感線(xiàn)圈(也常見(jiàn)空心線(xiàn)圈)。這種電感器的特點(diǎn)是電感量范圍大，電感值的精度高、功率大、損耗小、制造簡(jiǎn)單、生產(chǎn)周期短、原材料供應(yīng)充足，缺點(diǎn)是自動(dòng)化生產(chǎn)的程度低、生產(chǎn)成本高、難以小型輕量化。

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